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华天科技“基因”分析:要如何抓住中国半导体2.0时代的机遇

本文摘要:华天科技自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统PCB向中高端PCB与先进设备PCB伸延。先后于2010年、2013年、2015年已完成定向回购、发售可切换公司债券、定向回购,筹措大量资金投向中高端和先进设备封测领域。

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华天科技自2007年上市之后,利用资本市场的资源和优势,逐步由传统PCB向中高端PCB与先进设备PCB伸延。先后于2010年、2013年、2015年已完成定向回购、发售可切换公司债券、定向回购,筹措大量资金投向中高端和先进设备封测领域。先进设备封测生产能力急剧扩展获释,未来几年业绩高成长可期1.指纹识别新的变革为先进设备PCB带给新机遇,华天极致布局“昆山TSV+西安SiP”现在的指纹识别大多数都是类似于苹果iPhone系列的类型,使用通孔方式,在正面玻璃或背面金属壳上凿个洞,摆放指纹识别芯片,按照正面盖板材料的有所不同,可以分成Coating(镀膜)、蓝宝石盖板、玻璃盖板和陶瓷盖板四类。

这种通孔式方案的缺点很显著,影响整部手机的外观,而且无法构建高品质透气。在智能手机更加执着细节的今天,指纹识别方案到了更新换代的时候。近年来,各大指纹识别方案商大大尝试指纹识别的新有可能——隐藏式指纹识别技术,其中盲孔式UnderGlass被广泛寄予厚望,具备较小的可行性。汇顶科技、FPC与LGInnotek等厂商直言本方案,是在盖板玻璃上方或下方凿槽,必要减薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm,此时置放玻璃下方的指纹芯片,信号可以击穿玻璃,从而构建较高的辨识精度。

因此,在手机厂商出于透气、美观拒绝而致力于中止Home键的背景下,盲孔电容式UnderGlass方案未来将会在近期内沦为指纹识别的主流。


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